內鏡下黏膜/黏膜下切除是一種通過內鏡進行的微創手術技術，主要用于切除消化道早期腫瘤或癌前病變。該技術通過內鏡引導下專用器械，精準剝離病變所在的黏膜層或黏膜下層組織，具有創傷小、恢復快的特點。
1、技術原理：
內鏡下黏膜切除EMR通過向黏膜下層注射生理鹽水形成液體墊，使病變組織隆起后用電圈套器切除；內鏡下黏膜下剝離ESD則使用高頻電刀逐步剝離黏膜下層，實現整塊切除較大病灶。兩種技術均需結合染色、放大內鏡等輔助手段精確定位。
2、適應病癥：
適用于直徑小于2cm的消化道早癌T1a期、高級別上皮內瘤變、廣基息肉等病變。胃早癌、Barrett食管伴異型增生、結直腸側向發育型腫瘤是典型適應證。病變浸潤深度不超過黏膜下層1/3是重要指征。
3、術前評估：
需通過超聲內鏡判斷病變浸潤深度，CT排除淋巴結轉移。靛胭脂染色可明確病變邊界，窄帶成像技術評估血管形態。心肺功能、凝血指標等常規檢查必不可少，服用抗凝藥物者需提前調整用藥方案。
4、操作流程：
標記病變邊緣后黏膜下注射甘油果糖或透明質酸鈉形成安全墊，EMR采用圈套器分片切除，ESD使用IT刀或Hook刀逐層剝離。術中需保持視野清晰，精確止血，完整取出標本送病理檢查。
5、術后管理：
禁食24小時后逐步過渡到流質飲食，質子泵抑制劑預防出血穿孔。術后1、3、6個月定期內鏡復查，病理顯示切緣陽性或脈管浸潤需追加外科手術。注意觀察黑便、腹痛等并發癥癥狀。
術后飲食宜選擇米湯、藕粉等低纖維流食，2周后恢復軟食。避免劇烈運動1個月，定期隨訪監測復發。保持規律作息，限制辛辣刺激食物攝入。出現嘔血、劇烈腹痛需立即就醫，長期隨訪中需結合腫瘤標志物檢測。
